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文章来源: DeepTech深科技       发布时间:2019-04-23

4月22日,GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。预计在 2020 年启动生产,整个交易将在 2022 年底支付完毕。据悉,收购款分两次支付,其中 1 亿美元在签署最终协议时支付,剩余的 3.3 亿美元将在 2022 年底支付,安森美将获得该工厂的全部运营控制权,并且接手该厂的员工。


格芯12寸厂交易案拍板!将纽约IBM厂4.3亿美元卖给安森美


根据双方协议条款,GlobalFoundries 会使用该厂房生产 12 寸芯片直到 2022 年底;同时,安森美首批 12 寸芯片的生产预计将于 2020 年启动。


如此安排,是为了让两家公司在 2022 年以前,都各自做好规划。其中,GlobalFoundries 可以有时间将该座工厂的技术转移到其他三个 12 寸晶圆厂,包括美国纽约 Malta 的 Fab 8 、德国 Dresden 的 Fab 1,以及新加坡 12 寸厂 Fab 7。


安森美通过这样的协议安排,也可尽快实现东菲什基尔工厂的 12 寸芯片进入生产,让安森美的生产制造从 8 寸延伸至 12 寸,并且即刻获得先进的 CMOS 产能,其中包括 45nm 和 65nm 两个技术节点。


安森美半导体在全球半导体领域一向是并购高手,2014 年宣布收购 CMOS 图像传感器供应商 Aptina Imaging,补足其在汽车及工业市场的布局。再者,2016 年安森美也买下半导体产业传奇公司仙童半导体(Fairchild Semiconductor),交易金额为 24 亿美元。


2019 年初,安森美也以 10 亿美元收购 Wi-Fi 芯片供应商宽腾达通讯 ( Quantenna Communications ),增强旗下半导体的连结产品组合能力,包括蓝牙、Sigfox、ZigBee、6LoWPAN 等无线传送接收器,同时增加 Quantenna 拥有的 WIFI 技术与软件功能。


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GlobalFoundries 的 CEO Tom Caulfield 自上任以来,相继宣布退出 7nm 高端工艺技术开发,成都 12 寸厂转向,新加坡 8 寸厂 Fab 3E 出售给世界先进后,这次卖掉的东菲什基尔工厂又一个攸关公司长远发展的重大决策。


这座工厂是 GlobalFoundries 在 2014 年接手 IBM 全球半导体业务时所获得,同时也纳入美国佛蒙特州的 8 寸晶圆厂。


不过,纽约州东菲什基尔的 12 寸厂与另外三座 GlobalFoundries 的 12 寸晶圆厂相比,战略地位较低,因此优先列入出售名单中,市场传言已久。


现在的安森美赶上车用电子快速成长的列车,尤其是先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶等热潮,对于车用 CMOS 图像传感器需求十分强劲,身为全球最大车用 CIS 元件供应商,安森美必须寻求额外的产能加入,支撑公司成长,也与 GlobalFoundries 的营运目标一拍即合,促成该桩交易拍板定案。


安森美半导体总裁兼首席执行官 Keith Jackson 表示,通过收购 GlobalFoundries 这座 12 寸晶圆厂,公司在电源和模拟半导体领域取得领导地位的又一重要举措,未来几年里,此项收购将进一步提升公司的产能,进而为电源和模拟领域的产品发展提供支持。


这座世界级的半导体工厂曾经属于IBM,2014年10月份GF收购了蓝色巨人的全球商业半导体技术业务,这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂都归属GF,没想到短短4年半之后就宣告易主。


得到这座工厂之后,安森美将获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆),同时立即获得GF相关的工艺技术和授权协议,尤其是65nm、45nm CMOS,成为其未来发展的基石。


GF将从明年开始为安森美制造300晶圆,一直到2022年底交易全部完成,之后就完全由安森美自己负责。


GF方面能得到什么好处呢?除了4.5亿美元现金,官方称还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上,优化全球资产布局,强化差异化技术。


Caulfield 表示,此次合作将使 GlobalFoundries 进一步优化全球资产,同时确保为东菲什基尔工厂厂及其员工带来长远发展。值得一提的是,GF公司在美国纽约州马耳他市还有别的12英寸晶圆厂,主要生产14nm及12nm工艺,也是AMD CPU、GPU的主产地,但这部分业务会是GF公司的核心,不会出售的。即便AMD公司今年要进入7nm节点工艺了,但14nm及12nm工艺依然会长期存在,锐龙三代、EPYC二代处理器依然离不开14nm工艺的IO核心。


GlobalFoundries 从新 CEO 上任以来,大刀阔斧进行改革,宣布退出全球高端技术的开发,又将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 卖给台积电旗下的世界先进后,业界再度点名“下一刀”,是为购自 IBM 的纽约 12 寸厂寻找买家。据传美系 IDM 大厂有兴趣,看来新任 CEO 这把削减成本的大刀要一砍到底,GlobalFoundries 经历大改革后可否涅槃重生值得关注。


Thomas Caulfield 接替任职逾 4 年的 Sanjay Jha,出任 GlobalFoundries 的新 CEO 后,接连宣布几项震撼业界的决策,都是朝削减成本方向出发,包括在2018 年下半宣布退出 7nm 高端工艺技术的开发之列、成都 12 寸厂转向,以及 2019 年初宣布将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 出售给世界先进。


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2014 年 GlobalFoundries 宣布接手 IBM 全球半导体业务,包括半导体技术、知识产权,以及IBM位于美国纽约州的 12 寸晶圆厂和美国佛蒙特州的 8 寸晶圆厂。


同时,GlobalFoundries 也将成为未来 10 年 IBM 服务器处理器半导体技术的独家供应商,涵盖 22nm、14nm、10nm 工艺技术节点,等同是接手IBM资产之余,还有保障订单。


这桩新闻当时之所以会震动业界,不单是因为两家公司的知名度,另一个引发议论的原因,是因为这是市场上少见的卖家付费给买家的并购案,除了上述条件,IBM 要在 3 年内支付 GlobalFoundries 约 15 亿美元。


为什么 IBM 宁愿给 GlobalFoundries “倒贴”钱,也要卖掉晶圆厂等半导体业务?


原因在于,IBM 的半导体业务是自制公司的高阶系统产品,部分产能提供给客户使用,虽然 IBM 的技术十分强、知识产权组合也完整,很多半导体大厂要开发新技术都需获得 IBM 授权,但公司逐渐地重心已不在生产制造上,因此不打算投资在工厂,若再继续持有工厂会因缺乏经济规模,而导致生产成本增加。


尤其在进入高端工艺技术之后,半导体工艺越来越复杂、投资非常庞大,IBM 宁可“付钱”卖给 GlobalFoundries,也好过自己花钱升级设备和制程,因为耗费的成本可能更多,且要一代代技术都持续投入。


如今,从 IBM 手中接过来的美国纽约州的 12 寸晶圆厂 Fab 10,可能是 GlobalFoundries 下一个要处理的目标,在业界已经传一阵子了。


GlobalFoundries 旗下还有其他三座 12 寸晶圆厂,分别是美国纽约 Malta 的 12 寸厂 Fab 8、德国 Dresden 的 Fab 1,以及新加坡的 Fab 7,三座生产基地各自具战略位置且营运状况不错,比较而言,纽约Fab 10显然发挥空间较小。


另外,GlobalFoundries 也有多座 8 寸晶圆厂,除了 Fab 9 是从 IBM 收购得来的,其他的 8 寸厂都位于新加坡,是 2010 年收购特许半导体(Chartered)而来。


谁要接手 GlobalFoundries 的纽约 Fab 10 晶圆厂?根据供应链透露,对象可能不是之前大家猜测的晶圆代工厂,而是 IDM 厂,日前已经有美系 IDM 大厂表达高度兴趣。


业界分析,受惠车用电子热潮大爆发,这几年不少朝车用元件发展的 IDM 大厂,如车用 CIS 元件大厂 ON Semi,受惠先进驾驶辅助系统(ADAS)和自驾车需求带旺营运。


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削减成本第一刀,退出7nm高端工艺技术竞赛


Caulfield 上任 GlobalFoundries 新 CEO 后,立刻宣布 2018 年下半退出 7nm 技术的开发,对全球产业的震撼度十分剧烈。


在此宣示之前,已有联电表态不拼高端工艺技术,但 GlobalFoundries 的加入,代表着 7nm 工艺在全球产业形成一道分水岭,往下的技术开发难度高、研发和量产的投资金额巨大、客户数寥寥可数,让不少大规模的半导体公司都开始思考投入 7nm 以下技术的回报率,于是忍痛做出“止血”的决定。


有趣的是,联电、GlobalFoundries 两家公司互争“全球晶圆代工二哥”这一头衔多年,一直以来是相互角力,但退出高端工艺的这个决定,两者倒是颇有默契,对于投入难回收的看法,非常具一致性。


很显然, Caulfield 上任后为 GlobalFoundries 设立的积极目标是“削减成本”,在砍了 7nm 工艺技术的开发计划后,第二刀是瞄准综效低、效率不佳,或是不赚钱的事业一一砍掉或是改变营运策略,已经浮现的有位于新加坡 8 寸晶圆厂 Fab 3E 卖给世界先进,以及成都12寸晶圆厂的计划也出现变化。


2019 年初,GlobalFoundries 将新加坡 Fab 3E,这座月产能约 3.5 万片的 8 寸晶圆厂,以 2.36 亿美元出售给台积电旗下的世界先进,这桩交易仅洽谈 3 个月就拍板定案,在业界算是十分有效率。


可以理解,GlobalFoundries 位于新加坡的 8 寸晶圆厂除了 Fab 3E 之外,其他都位于 Woodlands ,未来这四座 8 寸晶圆厂将会整合为一家具有规模效益的超大晶圆厂,有助于降低营运成本,专注发展射频、嵌入式存储器、先进类比特色工艺。


由此可知,Fab 3E 对于 GlobalFoundries 整体营运而言,整合效益较低,所以优先做为出售考虑。


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再者,是 GlobalFoundries 成都12寸厂的变化。2018 年 5 月,DeepTech 率先独家揭露该公司成都 12 寸投资案生变,之后公司在 10 月表示与成都市签署合作协议修正案,取消原本的 0.13 μm 和 0.18 μm 技术引入计划,该厂改为 22nm FD-SOI(22FDX)技术项目。


不过,业界仍有很多疑问,因为以既有的机台可能无法生产 FD-SOI 技术,需要重新采购,意味着要再投入资金,以 GlobalFoundries 目前的策略愿意再投资吗?而且,2019 年初陆续有员工向媒体爆料,指出成都生产线停摆、鼓励员工离职等消息,但公司随后澄清,成都厂未来将在适当的时机投入制造产能。


一张三星“太子”与阿联王储合影引发的误会


2019 年 2 月,因为外媒报导,GlobalFoundries 的全资股东穆巴达拉投资公司(MubadalaInvestment Company)的董事局主席阿联酋王储穆罕默德·本·扎耶德·阿勒纳哈扬(Mohamed bin Zayed Al -Nahyan)参观三星位于韩国京畿道华城的半导体工厂,且被外媒拍到与三星电子副会长李在镕的合照,导致市场猜测最有可能接手 GlobalFoundries 出售资产的潜在买家是三星。


业界认为,以三星的实力确实可以出手,但如果真的要买,不会是这样公开高调。更重要的是,收购者寻求标的是讲求并购的效应,是否有互补考量,三星和 GlobalFoundries 在相关业务上相似高,因此需要再观察。


创立于 2009 年的 GlobalFoundries 最早是由 AMD 与阿布扎比政府旗下的 ATIC 创投公司(Advanced Technology Investment Company)共同成立,现在是隶属阿布扎比政府旗下的投资公司,一直以来 GlobalFoundries 都未赚钱,因此新 CEO 上任以来的第一步是先砍效率低、不赚钱的事业,算是比较务实的做法。


面对 7nm 以下的工艺技术投资金额十分庞大,但有能力投资建设的可能十只手指头就数得完,半导体大厂究竟是要继续走下去,与英特尔、台积电、三星力拼到底?还是选择另一条路来走?答案已经很明显了。


全球半导体赛事进入下半场全新格局,近几年出现很多变化,包括英特尔高端工艺一再延宕推出、三星晶圆代工的战术越来越猛烈、领军台积电超过30年的创办人张忠谋退休交棒,以及国内半导体厂在技术与建厂上的大力追赶。未来要打好下半场赛事,必须把身体的底子练好,GlobalFoundries 经历这一连串的削减成本策略后,未来体质可望越来越好,面对未来的半导体产业挑战,也许再度走出不同的营运格局。


文章来源:DeepTech深科技


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