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文章来源: 苏州时刻       发布时间:2019-04-23

4月19日,国内首家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业——中科融合感知智能研究院有限公司在苏州工业园区人工智能产业园开业。由启迪金控和苏州工业园区领军创投共同发起设立公司拥有自主研发的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术,预计在2019年底投片全球第一颗集成了MEMS微镜控制、3D建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片。这是中科院与苏州工业园区在人工智能产业创新领域的又一个院地合作项目。


中科融合感知智能研究院有限公司开业!AI+3D芯片年底投片


苏州工业园区党工委副书记、管委会主任丁立新,中国科学院苏州纳米所所长杨辉,启迪金控董事长、启迪控股董事马志刚,园区党工委委员、管委会副主任、组织部部长林小明等出席活动。


中科融合感知智能研究院有限公司开业!AI+3D芯片年底投片


丁立新表示:中科融合是由苏州工业园区管委会在人工智能领域布局和支持的重点项目,是和中科院纳米所在园区人工智能战略产业部署的重要支点,希望中科融合充分结合园区已有的芯片研发条件,加快在3D感知智能芯片领域的产业化进程,带动园区相关产业的企业,人才和资本集聚,争取在国内和国际形成具有影响力的特色产业集群。


丁立新指出,需要充分意识到基础芯片研究和产业化所独有的资本密集,技术密集和人才密集的挑战和机遇,由相关部门充分发挥苏州工业园区政府在资本,技术和人才的推动和扶持作用,为中科融合这样的硬核芯片企业解决后顾之忧。


近年来,园区抢占人工智能产业的先发优势,围绕核心技术和关键环节,加强前瞻布局,打造全国人工智能产业应用示范区。目前,园区引进了中科院纳米所等14家国家队科研院所,10多家国内外著名高校在园区设立了人工智能实验室,集聚了人工智能相关企业600家,覆盖了工业、通信、信息技术、交通、教育、医疗、金融和生活消费等诸多领域。此次开业的中科融合拥有的MEMS微镜芯片工艺和技术领先,其“融合感知智能”芯片技术广泛应用于智慧安防、智能家居、自动驾驶、机器人等领域。公司有望建成人才培养和产学研深度融合基地,加快推动人工智能技术和产业发展,为园区建设世界一流高科技产业园区做出贡献。


中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术,致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备,推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。据中科院苏州纳米所“百人计划”研究员、中科融合总经理王旭光博士介绍:公司在“AI+3D”芯片这一领域目前已经具备了核心工艺,核心器件,核心架构和核心算法的“四核”完整和高壁垒技术基础,同时相关原型机都已经顺利完成,预计可以在两年内形成规模量产。


中科融合打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术,到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片(眼镜)和超低功耗专用AI处理器(头脑),实现高速度和高精度3D重构和识别,完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。其核心3D智能相机模组和固态激光雷达模组产品,可广泛应用在诸如生物识别,机器视觉,新零售,智能家居,自动驾驶,机器人,游戏影视,AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。作为产业链上游基础层技术厂商,将会极大的带动和推动3D感知智能产业发展,集聚相关应用企业,培养大量感知智能芯片高科技人才。


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中科融合以传承中国科学院的自主创新和艰苦奋斗传统,用核心技术创造企业价值,建设成为国际一流的研发型企业为使命。以“融合感知智能”芯片技术助力人类更加美好的生活为发展愿景:基于“原子”的物理世界和基于“比特”的数字世界,在新一轮人工智能技术的推动下,必将实现完美的融合,而从原子到比特的第一座桥,就是3D视觉“感知智能”技术!中科融合将以空间感知芯片和智能处理芯片为核心引擎,成为全球探索原子和比特世界连接的先锋和领导者。


本次典礼,中科融合还与国内3维交互展示的领军企业——深圳易尚展示签署了战略合作协议。双方将在新零售,文物保护,互动展示等领域深度协作,基于中科融合的芯片技术和易尚展示的行业应用拓展3D智能的市场,并且将在2019年实现销售。


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出席本次典礼的还有:苏州工业园区党工委委员、管委会副主任、组织部部长林小明,苏州工业园区科技和信息化局局长许文清,苏州工业园区科技发展有限公司董事长徐健,启迪控股副总裁胡波,启迪控股副总裁、启迪国际执行董事杜朋,启迪金控董事总经理、中科融合董事长朱明,深圳市易尚展示股份有限公司董事长刘梦龙等出席典礼。


文章来源:苏州时刻

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