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文章来源: 东南网       发布时间:2019-04-23

4月23日,厦门美日丰创光罩项目是省市重点项目,主要从事集成电路用光罩的研发和生产,总投资10.67亿元人民币,一期项目高效、顺利竣工投产,于今日开业。该项目达产后,将成为中国大陆规模最大的集成电路商用光罩生产基地。昨日,省委常委、市委书记胡昌升,市长庄稼汉会见了美国丰创股份有限公司首席执行官、厦门美日丰创光罩有限公司董事长Peter Kirlin一行。


美日丰创光罩一期项目竣工投产,厦门IC产业链再添重要一环


胡昌升代表市委市政府对项目一期竣工投产表示祝贺,并简要介绍了厦门半导体和集成电路产业的发展现状和未来规划。他说,厦门市委、市政府高度重视半导体和集成电路产业发展,美日丰创落户厦门,是具有战略眼光的选择。厦门是中国集成电路产业生产力布局规划的重点城市,厦门火炬高新区是“全国十大集成电路优秀产业园区”,联芯、美日丰创光罩等一大批重大项目落户厦门、竣工投产,进一步完善了厦门集成电路全产业链。集成电路已经成为一个快速成长的产业,美日丰创有意在厦门打造世界顶级光罩研发中心,我们非常欢迎。相信这一定是多赢的合作,我们将一如既往支持项目发展,全力做好各项服务。希望企业继续加大投资力度,扩大生产规模,将光罩事业做强做大,共同推动厦门集成电路产业发展。


Peter Kirlin感谢厦门市委市政府大力支持,各相关部门高效工作,使项目一期得以快速推进。他表示,厦门的营商环境令人赞赏,集成电路在中国具有巨大潜力和广阔市场,美国丰创及合作伙伴都对厦门项目充满信心。美日丰创将把最尖端的技术带到厦门,计划投入1亿美元在厦门打造世界顶级光罩研发中心,助力厦门吸引更多集成电路设计企业加入,提升集成电路产业集聚效应,实现互利共赢发展。


市领导黄文辉、李辉跃参加会见。


厦门美日丰创光罩项目于2017年6月开工建设。据厦门日报此前报道,美日丰创是由光罩巨头美国丰创股份和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立,首期项目的投资总额为1.6亿美元,项目将引入国际最先进的40纳米和28纳米技术,计划于2018年年底开始生产,月产能达600片。该报道也指明了美日丰创光罩项目落户的原因,即台湾联华电子是美国丰创的大客户,联华电子在厦投资建设的联芯集成电路项目,产业吸附能力强,加速了产业集聚,这是吸引美日丰创落户厦门的重要因素。


换而言之,日丰创光罩主要客户是厦门联芯。


光罩,作为半导体上游设备材料的关键“罩门”,是决定芯片良率至关重要的工艺技术,美日丰创光罩落户厦门,成为厦门当地IC制造晶圆厂重要的合作伙伴,对于厦门当地全力发展集成电路行业,足具重大意义,美日丰创光罩落脚在厦门,是为厦门集成电路产业链再添一员“猛将”。


美日丰创光罩规划,将依托厦门产业链,5年内投资1亿6千万美元,在厦门建立一座国际先进光罩厂,主要客户是厦门联芯。DIGITIMES特专访美日丰创光罩,欲从上游关键设备材料供应商的观点,谈未来落脚厦门的规划与未来行业发展的观察。


问:美日丰创公司乃由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(日本印刷株式会社)合资设立,两家企业,2014年曾在台湾地区设立相关合资企业,此番落脚厦门进军内陆市场主要出于何种布局策略考量?


答:在中国半导体产业蓬勃发展的市场氛围下,及产业链上游迸发出的强劲市场需求,身为半导体产业链重要一环,晶圆代工也将高速发展。依据市场调查,中国未来几年将有超过十座以上晶圆厂登场,涵盖逻辑制程的晶圆代工、DRAM厂、3D NAND晶圆厂等,从上海、北京、广州一路到合肥、南京、武汉、成都、西安、大连等地建厂,不仅为当地带来新技术,符合中国自制芯片政策,企业亦借此掌握中国市场商机。


2014年美国Photronics及日本DNP在台湾地区的合作经验,成功创造 1+1 > 2 的效益,及早布局中国,引进中国现有缺少的先进光罩。台湾地区联华电子已在厦门投资建设厦门联芯,将是厦门美日丰创的重要客户。但美日丰创不仅服务厦门联芯,也服务中国所有晶圆制造客户。


光罩产业除了是一个资本密集与技术密集的产业之外,到了高阶光罩生产阶段,更需要与客户做“面对面”对接,许多开发阶段原设计未思考周延的问题或芯片生产才碰的到制程的问题,只有透过设计-光罩-芯片三方密切沟通合作才能克服。面对未来内地蓬勃的集成电路发展势头,厦门美日丰创光罩的建立已是必然趋势。另外考虑到服务内地客户的需要,一个在地的国际先进光罩厂更能确保高质量的服务质量。


问:美日丰创光罩在厦门的落地、投产,如何助力推动国内半导体产业链协同发展?助力厦门发展IC产业集群?


答:目前中国许多光掩膜板需求仰赖进口,这对讲求时效的半导体产业生产、发展受到影响;而拥有先进28纳米、40纳米技术的厦门美日丰创在厦门投产,维持一路成长趋势,对中国半导体产业有促进作用。目前全球能生产光罩的先进厂商非常有限,联芯与美日丰创落脚于厦门,代表国内的集成电路发展大业中设计-芯片-光罩三块版块中的最后一块拼图的完成将对该地供应链更加完备,并提升竞争力。


美日丰创做为世界第一的光罩制造公司,除了不希望在中国市场缺席之外,更期许能为中国整体半导体产业链尽一份心力。在国内最缺乏的光罩制作技术方面,培养更多的优秀人才,传承更深的制程技术,期能与中国半导体产业共同成长,迈向永续经营。


相对于中国半导体产业的需求规模,无论是对先到者抑或后来者,都足够发展,我们不惧也不忧,会一步一步把事做到最好。相反是当这么多世界一流厂商都云集到中国,这对中国半导体产业发展应当是最好。


问:根据美日丰创光罩的规划,在厦门火炬(翔安)产业区正式开工建设后未来5年投资1.6亿美元,在厦门建一座国际先进的光罩厂,当前目前实现的月产能如何?未来是否有更进一步的规划扩产布局?


答:预计2019年6 月投产,初期将拥有每月500——800片产能。现有第一期建设为Fab1,第一期只用到六成的生产车间实现月产能 500-800 片,未来依照市场需求还能在现有厂房扩充产能到1000片。厦门美日还预留了个空地为 Fab2 的预定地,提供未来更多的产能需求。同时也会在竞争激烈的半导体市场,跟客户之间基于长期合作的供货商伙伴关系,会着重在质量的控管与产能保障,以期达到双赢的合作关系。


问:就您观察,如何目前国内先进的光罩主要依靠进口,国内在光罩供应领域,仍与国外领先厂家多大的差距?发展的短板何在?


答:其实国内光罩供应厂家在中国半导体的发展上具备不可抹灭贡献,但是随着中国半导体蓬勃发展,缺乏跨领域,缺乏大量高阶芯片生产验证的经验之下,已经现出疲态。


厦门美日丰创光罩公司技术源自美国Photronics和日本DNP,基于两家企业合资在台湾美日先进光罩公司的技术移转经验, 我们有信心在短期三到六个月的时间,就能开发成功40和28纳米技术,如果中国半导体厂进入14或7纳米的制程,我们也会再投资先进机台,发展先进技术。


问:据SEMI预估,2017年中国晶圆厂设备支出将为67亿美元(48处晶圆设施),2018年中国各地晶圆厂新建或扩厂计划陆续完工,晶圆设备支出将会大幅扬升,达到100亿美元(49处晶圆设施)。2018-2019年仍是许多晶圆厂建置的起步阶段,从上游关键供应商来看,您如何预期2019年半导体行业的市况发展?


答:2018年全球半导体产业有大幅的增长,而中国集成电路产业仍然保有较高的成长速度,主要来自于国家集成电路相关政策的实施以及强劲的市场需求。2019年预计中国半导体市场将持续保有高速增长幅度,在新兴应用市场将进一步带动半导体市场的增长,比如物联网、大数据、云计算、车用电子及5G通讯等新的应用产品,将给予半导体产业注入新的活力,据此,我们预测2019年国内光罩市场将会有40%的增长率。


美日丰创光罩一期项目竣工投产,厦门IC产业链再添重要一环


今年2月份消息,联芯集成电路项目产品良率已达行业领先水平。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建,2015年3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务,规划月产能为 5 万片 12 英寸晶圆,预计总投资金额达62亿美元。


文章来源:东南网


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